alnair labs硅片厚度測量儀的工作原理

發(fā)布日期：2023-04-26      瀏覽次數(shù)：427

alnair labs硅片厚度測量儀的工作原理

隨著近年來我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)相關(guān)的檢測需求日益增多。Precitec在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域深耕多年，在半導(dǎo)體非接觸式在線、離線檢測方面有多種多樣的應(yīng)用，致力于幫助大家解決行業(yè)痛點(diǎn)，特別是高精度、高環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)要求的檢測問題。



由于紅外光的波長相對(duì)于可見光的波長更長，在半透明體中具有更長的傳播距離，因此通常被應(yīng)用于半透明薄膜、硅片、藍(lán)寶石的厚度檢測。特別是在硅片的研磨和拋光的工藝過程中，硅片的一側(cè)為磨盤，只有單側(cè)可以安裝檢測設(shè)備，因此該檢測方式常用于在線檢測設(shè)備當(dāng)中。



• 高靈敏度實(shí)時(shí)測量硅襯底厚度

•  高速掃描高純度可調(diào)諧光源，用于干涉測量

•  波長掃描方法可實(shí)現(xiàn)高靈敏度測量。