sinto電子芯材 金屬軟磁粉的特點(diǎn)
軟磁金屬粉末主要用作智能手機(jī)、汽車等通信設(shè)備和控制設(shè)備中安裝的電子元件的核心材料。
Shinto的金屬軟磁粉末是平均粒徑為2微米的金屬,是基于長(zhǎng)年培育的表面處理彈丸(鋼丸)技術(shù),追求金屬粉末的微細(xì)化和穩(wěn)定化而實(shí)現(xiàn)的量產(chǎn)。
優(yōu)點(diǎn)
通過使用細(xì)粉末,可以使電子元件變得更小、高度更低。
通過填充顆粒之間的間隙,可以實(shí)現(xiàn)高密度封裝、提高磁性能以及縮小電子元件的尺寸。
細(xì)粒徑可抑制壓片時(shí)的不均勻性,從而可以制造更薄的片材。
原始的非晶態(tài)組合物具有低損耗、低各向異性和高電阻。通過應(yīng)用絕緣涂層可以進(jìn)一步降低損耗。
使用
*這只是一個(gè)例子。預(yù)計(jì)將用于需要“高可靠性、高特性"的電子元件。請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。
使用我們的高壓水霧化技術(shù)實(shí)現(xiàn)金屬微粒
光滑的表面形狀,高密度填充并改善與樹脂的混合性
行業(yè)的低損耗材料,采用的成分技術(shù)
產(chǎn)品編號(hào) | 粒徑分布 [μm] | 比表面積 [m2/g] | 氧氣濃度[重量%] | 飽和磁化強(qiáng)度 [emu/g] | ||
---|---|---|---|---|---|---|
D10 | D50 | D90 | ||||
SAP-2D(C) | 1.1 | 2.3 | 4.2 | 0.7 | 0.6 (涂層前) | 150 |
*我們還支持 2μm 以外的粒徑(10μm 或更小)。
這是 2μm 的示例。我們還支持粒度分布范圍,因此請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。
使用我們的高壓水霧化技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)顆粒
與大粒徑的組合有助于高密度堆積。
產(chǎn)品編號(hào) | 粒徑分布 [μm] | 比表面積 [m2/g] | 氧氣濃度[重量%] | 飽和磁化強(qiáng)度 [emu/g] | ||
---|---|---|---|---|---|---|
D10 | D50 | D90 | ||||
FSC-2K(C) | 1.2 | 2.1 | 3.7 | 1.0 | 0.6 | 180 |
*我們還支持 2μm 以外的粒徑(10μm 或更小)。
這是 2μm 的示例。我們還支持粒度分布范圍,因此請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。
保形涂層
即使經(jīng)過鹽霧老化試驗(yàn)(96小時(shí)后)也不會(huì)生銹