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更新日期:2024-03-21
簡要描述:
日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T本裝置是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備,可以在強(qiáng)磁場下沉積各種金屬。
日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T
本裝置是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備,可以在強(qiáng)磁場下沉積各種金屬。
關(guān)于所需的實用程序
氬氣
二次壓力0.05MPa-0.08MPa,連接1/4英寸Swagelok
水冷機(jī)制
流量 1 升/分鐘,連接 Φ6 mm
需要世偉洛克冷卻水循環(huán)裝置或自來水連接。
本裝置是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。
它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備,可以在強(qiáng)磁場下沉積各種金屬。
由于樣品帶有低壓涂層,因此樣品損壞可以保持很小。
通過觸摸屏操作、配方功能和序列控制實現(xiàn)全自動濺射成膜。
日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T
主要產(chǎn)品規(guī)格
物品 | 規(guī)格 |
電源 | AC100V(單相100V)15A 3芯插頭帶地線 |
設(shè)備尺寸 | 寬 504 毫米,深 486 毫米,高 497 毫米 (設(shè)備重量 37.7 公斤) |
隔膜泵 | 寬 170 毫米,深 287 毫米,高 173 毫米 (重量 6.5 公斤) |
樣本表大小 | 直徑50mm(陽極分離浮法) |
電極樣品臺間距 | 115 mm、95 mm、70 mm (包括樣品臺高度) |
目標(biāo)金屬 | ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等貴金屬靶材 (使用磁場抵消鎳板) Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、鈀、銀 |