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日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T

訪問次數(shù):1451

更新日期:2024-03-21

簡要描述:

日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T
本裝置是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備,可以在強(qiáng)磁場下沉積各種金屬。

日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T

日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T

本裝置是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備,可以在強(qiáng)磁場下沉積各種金屬。

關(guān)于所需的實用程序
氬氣
二次壓力0.05MPa-0.08MPa,連接1/4英寸Swagelok

水冷機(jī)制
流量 1 升/分鐘,連接 Φ6 mm
需要世偉洛克冷卻水循環(huán)裝置或自來水連接。

特征

  • 本裝置是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。

  • 它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備,可以在強(qiáng)磁場下沉積各種金屬。

  • 由于樣品帶有低壓涂層,因此樣品損壞可以保持很小。

  • 通過觸摸屏操作、配方功能和序列控制實現(xiàn)全自動濺射成膜。

日本shinkuu磁控濺射沉積裝置MSP-40T

主要產(chǎn)品規(guī)格

物品規(guī)格
電源AC100V(單相100V)15A 3芯插頭帶地線
設(shè)備尺寸寬 504 毫米,深 486 毫米,高 497 毫米
(設(shè)備重量 37.7 公斤)
隔膜泵寬 170 毫米,深 287 毫米,高 173 毫米
(重量 6.5 公斤)
樣本表大小直徑50mm(陽極分離浮法)
電極樣品臺間距115 mm、95 mm、70 mm
(包括樣品臺高度)
目標(biāo)金屬ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等貴金屬靶材
(使用磁場抵消鎳板)
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、鈀、銀



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